BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g) : test, prix, score 40/100
Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
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Mis à jour il y a 6 mois
- Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
- Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
- Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
- Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
- Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
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Informations produit
- Marque
- BEEYUIHF
- Modèle
- FR-BF35-138
- Classement ventes
- #4,089
- Identifiants
- ASIN
- B0BPLVMJ1T
- EAN
- 0643459745735
- UPC
- 643459745735
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N/A
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