BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
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BEEYUIHF

BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g) : prix et avis

Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.

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Catégorie: Non classé
Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
  • Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
  • Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
  • Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
  • Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
  • Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.

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Informations produit

Marque
BEEYUIHF
Modèle
FR-BF35-138
Classement ventes
#4,089
Identifiants
ASIN
B0BPLVMJ1T
EAN
0643459745735
UPC
643459745735
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